Корпорация Intel (INTC) откажется от своей сделки стоимостью $5,4 млрд по приобретению израильского производителя микросхем Tower Semiconductor Ltd, как только истечет срок соглашения, который до сих пор не одобрен регулирующими органами Китая.
Intel занимается этой сделкой с февраля 2022 года и такая длительная задержка еще раз подтверждает, что напряженность в отношениях между Соединенными Штатами и Китаем по вопросам торговли, интеллектуальной собственности и будущего Тайваня, отражается на корпоративных соглашениях, особенно касающихся технологических компаний.
Известно, что Intel не планирует вести переговоры о продлении сделки и вместо этого выплатит Tower компенсацию в размере $353 млн за расторжение контракта.
«Из-за отказа от сделки Intel придется заплатить неустойку, но на настроение инвесторов повлияет куда больше тот факт, что компания потеряла возможность купить конкурента и расширить свой бизнес по производству микросхем. На фоне этой новости сегодня на открытии торгов можно ожидать снижения стоимости акций Intel», - говорит аналитик Freedom Finance Global Владимир Чернов.
Intel и Tower отказались от комментариев. Но это не первый пример несостоявшихся сделок из-за бюрократических моментов. В прошлом году DuPont De Nemours Inc отменила сделку на сумму $5,2 млрд по покупке производителя электронных материалов Rogers Corp после задержек с получением одобрения китайских регулирующих органов.
Настроение инвесторов, которые потеряли надежду на сделку Intel с Tower, отразилось на торгах во вторник, акции Tower ушли к $33,78, что является значительным дисконтом по сравнению с прежней ценой сделки в $53.
В июне премьер-министр Израиля Биньямин Нетаньяху объявил, что Intel согласилась потратить $25 млрд на строительство нового завода в Израиле, что стало крупнейшей международной инвестицией в истории страны.
Во втором квартале литейный бизнес Intel отчитался о выручке в размере $232 млн по сравнению с $57 млн годом ранее. Компания опередила лидера отрасли Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Рост продаж в литейном производстве произошел благодаря возможности комбинировать чипы с элементами микросборки других компаний, для создания более мощного результата.