United Micro Electronics нашла способ наполовину уменьшить чипы для 5G

Компания — разработчик электронных компонентов United Micro Electronics ADR (NYSE: UMC) на прошлой неделе представила новое предложение для клиентов, которым нужны миниатюрные и одновременно дешевые чипы 5G. Компания нацелена на множество рынков: от устройств интернета вещей (IoT) и потребительской электроники до автомобилей и дата-центров.

Новое предложение United Micro Electronics включает разработку разнообразной электронике на базе новой платформы RFSOI UMC.

Специалистам United Micro Electronics удалось более чем на 45% уменьшить размер 55-нанометрового чипа для 5G. Очевидно, это дает ценное преимущество: на одной пластине можно разместить гораздо больше будущих чипов, что резко снижает их себестоимость. При этом компания смогла добиться этого улучшения без снижения характеристик чипов, в частности, по количеству поддерживаемых частот и скорости передачи данных.

Такого результата удалось достичь благодаря многослойной структуре чипов — структуры «нарастили» вертикально, уменьшив площадь чипа. Благодаря этому можно производить намного меньшие по размеру микросхемы, например, усилители сигнала. Ноу-хау United Micro Electronics в том, что такой многослойный чип не имеет проблемы с перекрестными радиопомехами от разных слоев кристалла, чего ранее не удавалось добиться в дешевых массовых чипах. United Micro Electronics уже получила несколько патентов на эту технологию.

В настоящее время United Micro Electronics рассчитывает на интерес производителей смартфонов 5G, а в будущем — и 6G. Также компактные, но недорогие радиочастотные чипы нужны в очках виртуальной реальности, IoT, подключенных автомобилях и т. д.

На торгах 3 мая акция UMC стоила $8,15. Рыночная капитализация составила $20,42 млрд.