Компания Intel Corp. (NASDAQ: INTC) намерена в четыре раза увеличить свои производственные мощности по упаковке чипов. Таким образом Intel реагирует на растущий спрос, а также укрепляет конкурентные позиции в борьбе с Taiwan Semiconductor Manufacturing Company на этом направлении.
Упаковка чипов требует сложных технологий, которые позволяют уместить высокую вычислительную мощность в как можно более энергоэффективных и миниатюрных чипах. Ранее элементы процессоров соединялись крохотными проводами, теперь структура чипа строится уже сразу на уровне пластин со всеми необходимыми структурами для питания и отвода тепла.
Intel является одним из мировых лидеров на этом направлении и может первой приблизится к фундаментальному технологическому барьеру для электроники.
В ближайшие четыре года Intel планирует запустить производства для четырех ключевых техпроцессов. До конца 2023 г. будут запущены в производство чипы на 7-нанометровом техпроцессе Intel 4. В следующем году ожидается запуск техпроцесса Intel 18A с размерностью 2-3 нм. В 2025 г. или позже Intel намерена перейти на 1 нанометр.
С переходом на Intel 18A компания получит технологическое преимущество перед Taiwan Semiconductor. Таким образом Intel будет претендовать на самые прибыльные контракты, в том числе на производство чипов для высокопроизводительных вычислений ИИ. Также спрос на передовые техпроцессы есть для чипов на кристалле (SoC), которые широко применяются в смартфонах, автомобилях, интернете вещей, а также компактных модулях с алгоритмами ИИ.
Надо отметить, что 1 нанометр в случае размера транзистора — это близко к пределу возможной миниатюризации электроники, поскольку дальше квантовые процессы уже мешают надежной работе чипов. Но на деле речь идет о техпроцессе, то есть о точности работы с чипами на уровне пластин, например, толщине проводников внутри процессора. Пока и транзисторы существенно больше, но производители быстро движутся к моменту, когда более эффективные вычисления будут возможны уже только с помощью квантовых компьютеров.
На торгах 24 августа января акция INTC стоила $32,59.
Упаковка чипов требует сложных технологий, которые позволяют уместить высокую вычислительную мощность в как можно более энергоэффективных и миниатюрных чипах. Ранее элементы процессоров соединялись крохотными проводами, теперь структура чипа строится уже сразу на уровне пластин со всеми необходимыми структурами для питания и отвода тепла.
Intel является одним из мировых лидеров на этом направлении и может первой приблизится к фундаментальному технологическому барьеру для электроники.
В ближайшие четыре года Intel планирует запустить производства для четырех ключевых техпроцессов. До конца 2023 г. будут запущены в производство чипы на 7-нанометровом техпроцессе Intel 4. В следующем году ожидается запуск техпроцесса Intel 18A с размерностью 2-3 нм. В 2025 г. или позже Intel намерена перейти на 1 нанометр.
С переходом на Intel 18A компания получит технологическое преимущество перед Taiwan Semiconductor. Таким образом Intel будет претендовать на самые прибыльные контракты, в том числе на производство чипов для высокопроизводительных вычислений ИИ. Также спрос на передовые техпроцессы есть для чипов на кристалле (SoC), которые широко применяются в смартфонах, автомобилях, интернете вещей, а также компактных модулях с алгоритмами ИИ.
Надо отметить, что 1 нанометр в случае размера транзистора — это близко к пределу возможной миниатюризации электроники, поскольку дальше квантовые процессы уже мешают надежной работе чипов. Но на деле речь идет о техпроцессе, то есть о точности работы с чипами на уровне пластин, например, толщине проводников внутри процессора. Пока и транзисторы существенно больше, но производители быстро движутся к моменту, когда более эффективные вычисления будут возможны уже только с помощью квантовых компьютеров.
На торгах 24 августа января акция INTC стоила $32,59.